电阻焊设备焊接时仅有电极与被焊材料之间存有电位差时,才能开展焊接。比如:点焊低碳钢(电位+0.777V),选用的电极是铜(电位+0.158V)基材料;点焊铜时,选用钨(电位-0.05V)。在焊接中,因焊接区存有电位差,电流流过时,产生了帕尔帖效应,使温度上升,高过了未加热端的温度使回路中又产生温差电流(塞贝克效应),而温差电流老是从高电位金属流入低电位金属。
因而焊接区温度的持续上升,温差电流也持续扩大。当焊接电流的流入与温差电流的流入同样时,焊接电流扩大,焊接电压上升,假如电极压力不足,便会在焊接电压扩大点逐渐产生飞溅。
从这个剖析可以看得出,焊接中的电压和电流是变动的参数,在设计焊接压力时务必要考虑到这个波动状况。在焊接不同的金属材料时,电阻焊设备的电极材质选择也是至关重要的,只有选对了电极在焊接时才能确保焊接品质的稳定。
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